Truphone y STMicroelectronics lanzan una solución eSIM

Truphone ha anunciado la colaboración con STMicroelectronics para lanzar una solución de infraestructura SIM (eSIM) integrada full-stack, que cumple con los estándares Machine-to-Machine (M2M) de la GSMA, para clientes de IoT industrial y automotriz.

La colaboración hace posible que Truphone y ST combinen su oferta técnica excepcional para crear un ecosistema end-to-end. ST proporciona su ST4SIM-200A/M, una solución SOC certificada por la GSMA con software SIM integrado (eSIM) y hardware seguro para industrial y automotriz, mientras que Truphone ofrece su conectividad y provisión remota de SIM (RSP).

Debido a que la eSIM cuenta con la capacidad de almacenar múltiples perfiles en un chip, los dispositivos IoT pueden enviarse con un perfil SIM que disponga de una pequeña cantidad de conectividad integrada en un perfil Bootstrap. Esto es crucial para activar los dispositivos de forma remota o donde no haya una interfaz disponible.

Como socio de conectividad de confianza, Truphone ofrecerá su conectividad Bootstrap a los clientes que compren las soluciones eSIM de ST. Bootstrap es especialmente adecuado para Truphone, ya que su red global permite que los dispositivos se activen en cualquier parte del mundo. Esto proporciona una cadena de suministro más eficiente y permite a los fabricantes producir con seguridad dispositivos habilitados para eSIM en una sola línea de producción, con la certeza de que se conectarán en cualquier lugar.

Al usar los perfiles eSIM de Truphone, los usuarios tendrán una supervisión completa de toda su flota eSIM desde una sola fuente, que proporciona conectividad en más de 190 países y funciona con todos los tipos de red (2G, 3G, LTE y LPWAN).

La combinación del RSP de última generación de Truphone, los perfiles eSIM y la conectividad Bootstrap con las soluciones ST4SIM de ST ofrece a los usuarios el paquete completo eSIM de manera sencilla. Los OEM, por ejemplo, podrán adquirir al mismo tiempo una eSIM, conectividad y un sistema de creación de perfiles de dos de los proveedores líderes de la industria.

El RSP de Truphone es completamente interoperable con otros proveedores y puede activarse el día de la compra o en una fecha posterior, según las preferencias.

Ralph Steffens, CEO de Truphone, afirma que: "Estamos encantados de trabajar con nuestro socio, STMicroelectronics, para proporcionar a nuestros clientes una solución de conectividad sencilla y sin complicaciones. En Truphone creemos que conectar objetos, personas y empresas no debería ser complicado. Es por eso por lo que desarrollamos tecnología que realmente es para "conectar y usar". Al combinar nuestra tecnología con la de STMicroelectronics estamos ofreciendo a los OEM la eSIM completa".

Laurent Degauque, Director de Marketing, Secure Microcontroller Division de STMicroelectronics, establece que: "A través de nuestra colaboración con Truphone los clientes obtienen acceso a soluciones eSIM end-to-end que son seguras y fáciles de usar, lo que avanza la conectividad de la Industria 4.0".